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codice articolo del costruttore | AQ12EA5R6BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA5R6BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA5R6BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA5R6BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA5R6BAJME-FT |
AQ12EA1R7BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R7DAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R8BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R8CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA200FAJBE
AVX Corporation
AQ12EA200GAJME
AVX Corporation
AQ12EA200JAJWE
AVX Corporation
AQ12EA200KAJME
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel