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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R8BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R8BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R8BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R8BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R8BAJME-FT |
AQ12EM330JAJME
AVX Corporation
AQ12EM3R0BAJME
AVX Corporation
AQ12EM4R7BAJME
AVX Corporation
AQ12EM5R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EM6R8BAJME
AVX Corporation
AQ12EM910JAJME
AVX Corporation
AQ12EM470JAJME\250V
AVX Corporation
AQ115A101JS1WE
AVX Corporation
AQ115A102JA7WE
AVX Corporation
AQ115M101JA1ME
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel