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codice articolo del costruttore | AQ115M101JA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ115M101JA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ115M101JA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ115M101JA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ115M101JA1ME-FT |
AQ14EM102GAJBE
AVX Corporation
AQ14EM102GAJME
AVX Corporation
AQ14EM102GAJWE
AVX Corporation
AQ14EM102JAJME
AVX Corporation
AQ14EM102KAJME
AVX Corporation
AQ14EM102KAJME\500
AVX Corporation
AQ14EM102KHJWE
AVX Corporation
AQ14EM102MAJME
AVX Corporation
AQ14EM120GAJME
AVX Corporation
AQ14EM1R5BAJME
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel