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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R3BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R3BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R3BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R3BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R3BAJME-FT |
AQ12EA3R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R3DAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R6CAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA3R9CAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9DAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9DAJWE
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel