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codice articolo del costruttore | AQ12EA1R9BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA1R9BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R9BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R9BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA1R9BAJME-FT |
AQ12EA0R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA0R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EA0R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA0R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R3CAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R4BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA0R5BAJBE
AVX Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel