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codice articolo del costruttore | AQ12EA1R2BAJBE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA1R2BAJBE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R2BAJBE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R2BAJBE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA1R2BAJBE-FT |
AQ125M1R8BAJME
AVX Corporation
AQ125M200FAJME\500
AVX Corporation
AQ125M200JAJME
AVX Corporation
AQ125M220FHJME
AVX Corporation
AQ125M220JAJME
AVX Corporation
AQ125M220JHJME
AVX Corporation
AQ125M2R0BAJME
AVX Corporation
AQ125M2R0CHJME
AVX Corporation
AQ125M2R2CHJME
AVX Corporation
AQ125M330FHJME
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel