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codice articolo del costruttore | AQ12EA1R6BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA1R6BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R6BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.6pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R6BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA1R6BAJME-FT |
AQ12EA220FAJME
AVX Corporation
AQ12EA270JAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R4BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA330GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA390FAJME
AVX Corporation
AQ12EA390FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA390JAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R0BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJME\500
AVX Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel