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codice articolo del costruttore | AQ12EA3R9BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA3R9BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA3R9BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA3R9BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA3R9BAJME-FT |
AQ149M210GAJME
AVX Corporation
AQ149M470GAJME
AVX Corporation
AQ149M470JAJWE
AVX Corporation
AQ14EA102FAJBE
AVX Corporation
AQ14EA102FAJME
AVX Corporation
AQ14EA102FAJME\M500
AVX Corporation
AQ14EA102FAJWE
AVX Corporation
AQ14EA102GAJME
AVX Corporation
AQ14EA102GAJWE
AVX Corporation
AQ14EA102JAJBE
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel