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codice articolo del costruttore | AQ12EA1R5BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA1R5BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA1R5BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA1R5BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA1R5BAJME-FT |
AQ12EA200JAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA220FAJME
AVX Corporation
AQ12EA270JAJME
AVX Corporation
AQ12EA2R4BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA330GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA390FAJME
AVX Corporation
AQ12EA390FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA390JAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R0BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9BAJME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel