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codice articolo del costruttore | AQ125A331GAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ125A331GAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ125A331GAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ125A331GAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ125A331GAJWE-FT |
AQ11EM6R8BA1ME\500
AVX Corporation
AQ11EM6R8BA7BE
AVX Corporation
AQ11EM6R8CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM750FA7ME
AVX Corporation
AQ11EM7R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EM820GA7BE
AVX Corporation
AQ11EM820GA7WE
AVX Corporation
AQ11EM8R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM8R2CA7BE
AVX Corporation
AQ11EM8R2JA1BE
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel