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codice articolo del costruttore | AQ11EM8R2JA1BE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM8R2JA1BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM8R2JA1BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM8R2JA1BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM8R2JA1BE-FT |
AQ11EM1R2CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R3BA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EM1R5BA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R5CA1BE
AVX Corporation
AQ11EM1R6CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R6CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM1R8CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM1R8CA7ME
AVX Corporation
AQ11EM200GA7BE
AVX Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel