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codice articolo del costruttore | AQ11EM1R5BA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM1R5BA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM1R5BA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM1R5BA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM1R5BA7ME-FT |
AQ11EA3R0BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R0BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA3R3BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R3CA1ME
AVX Corporation
AQ11EA3R3CA1WE
AVX Corporation
AQ11EA3R9BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA430FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA430FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA470JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA470JA7WE
AVX Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel