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codice articolo del costruttore | AQ11EM3R9BA7ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM3R9BA7ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM3R9BA7ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM3R9BA7ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM3R9BA7ME-FT |
AQ11EM0R8BA7BE
AVX Corporation
AQ11EM0R8CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM0R8CA1WE
AVX Corporation
AQ11EM0R9BA7ME
AVX Corporation
AQ11EM0R9CA1ME
AVX Corporation
AQ11EM100FA1ME
AVX Corporation
AQ11EM100FA7WE
AVX Corporation
AQ11EM100GA7BE
AVX Corporation
AQ11EM100GA7ME
AVX Corporation
AQ11EM100JA1ME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel