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codice articolo del costruttore | AQ11EM0R8CA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM0R8CA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM0R8CA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM0R8CA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM0R8CA1ME-FT |
AQ11EA150GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA160JA1ME
AVX Corporation
AQ11EA180FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA180FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA180GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA1R0BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA1R2BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA1R2BA7ME
AVX Corporation
AQ11EA1R3BA1WE
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel