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codice articolo del costruttore | AQ11EM330FA1WE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM330FA1WE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM330FA1WE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM330FA1WE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM330FA1WE-FT |
AQ11EA6R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA750FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA820FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA820JA7WE
AVX Corporation
AQ11EA8R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA8R2BA1WE
AVX Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation