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codice articolo del costruttore | AQ11EM330FA1WE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM330FA1WE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM330FA1WE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM330FA1WE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM330FA1WE-FT |
AQ11EA6R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA750FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA820FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA820JA7WE
AVX Corporation
AQ11EA8R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA8R2BA1WE
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel