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codice articolo del costruttore | AQ11EA750FA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA750FA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA750FA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 75pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA750FA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA750FA1ME-FT |
AQ115A511JA1WE
AVX Corporation
AQ115A511MA1WE
AVX Corporation
AQ115A561JA1WE
AVX Corporation
AQ115A6R8DA1ME
AVX Corporation
AQ115M100JA1ME
AVX Corporation
AQ115M101JA7WE
AVX Corporation
AQ115M240GA7WE
AVX Corporation
AQ115M2R2BA7WE
AVX Corporation
AQ11EA0R3BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA0R5BA1ME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation