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codice articolo del costruttore | AQ11EM2R2BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM2R2BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM2R2BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM2R2BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM2R2BA1ME-FT |
AQ11EA5R6BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA5R6BA7WE
AVX Corporation
AQ11EA680FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA680GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA750FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1WE
AVX Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel