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codice articolo del costruttore | AQ11EM2R2BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EM2R2BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EM2R2BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EM2R2BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EM2R2BA1ME-FT |
AQ11EA5R6BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA5R6BA7WE
AVX Corporation
AQ11EA680FA1WE
AVX Corporation
AQ11EA680GA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R2BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA6R8BA1WE
AVX Corporation
AQ11EA750FA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1ME
AVX Corporation
AQ11EA7R5BA1WE
AVX Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation