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codice articolo del costruttore | AQ11EA430FA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA430FA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA430FA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 43pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA430FA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA430FA1ME-FT |
AQ115A121JA7BE
AVX Corporation
AQ115A121JA7ME
AVX Corporation
AQ115A131FA1WE
AVX Corporation
AQ115A131GA1ME
AVX Corporation
AQ115A131JA7RE
AVX Corporation
AQ115A151FA1WE
AVX Corporation
AQ115A181JA1BE
AVX Corporation
AQ115A181JA1WE
AVX Corporation
AQ115A221JA7WE
AVX Corporation
AQ115A221KA1ME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation