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codice articolo del costruttore | AQ11EA0R5BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA0R5BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA0R5BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA0R5BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA0R5BA1ME-FT |
AQ12EA360JAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6BAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R6CAJME
AVX Corporation
AQ12EA430FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA510FAJWE
AVX Corporation
AQ12EA510JAJME
AVX Corporation
AQ12EA560JAJME
AVX Corporation
AQ12EA620JAJME
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel