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codice articolo del costruttore | AQ11EA300GA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA300GA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA300GA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA300GA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA300GA1ME-FT |
AQ12EM680FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM680JAJME
AVX Corporation
AQ12EM6R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EM7R5JAJME
AVX Corporation
AQ12EM820JAJME
AVX Corporation
AQ12EM8R2BAJME
AVX Corporation
AQ111M2R0CA1WE
AVX Corporation
AQ115A102FA1ME
AVX Corporation
AQ115A102GA1WE
AVX Corporation
AQ115A102JS1WE
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel