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codice articolo del costruttore | AQ11EA2R7BA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ11EA2R7BA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ11EA2R7BA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.7pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ11EA2R7BA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ11EA2R7BA1ME-FT |
AQ12EM560JAJME
AVX Corporation
AQ12EM5R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EM5R6BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM620JAJME
AVX Corporation
AQ12EM680FAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM680JAJME
AVX Corporation
AQ12EM6R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EM7R5JAJME
AVX Corporation
AQ12EM820JAJME
AVX Corporation
AQ12EM8R2BAJME
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel