casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / ADM1033ARQ-REEL7
codice articolo del costruttore | ADM1033ARQ-REEL7 |
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Numero di parte futuro | FT-ADM1033ARQ-REEL7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ADM1033ARQ-REEL7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Fan Control, Temp Monitor |
Tipo di sensore | Internal and External |
Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
Precisione | ±1°C |
Topologia | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
Tipo di uscita | SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | Yes |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-QSOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ADM1033ARQ-REEL7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ADM1033ARQ-REEL7-FT |
SE97TP,147
NXP USA Inc.
SE97TP/S900,547
NXP USA Inc.
SE98ATP,147
NXP USA Inc.
SE98TK,118
NXP USA Inc.
STTS2002B2DN3F
STMicroelectronics
STTS3000B2DN3F
STMicroelectronics
STTS424BDN3F
STMicroelectronics
STTS424E02BDN3F
STMicroelectronics
TSE2002B3CNRG
IDT, Integrated Device Technology Inc
TSE2002B3CNRG8
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S250E-4FT256I
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
10AX032H2F35E2LG
Intel
XCV200-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX1140T-1FLG1928I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I2SGES
Intel
EP3SE110F780C4
Intel