casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / STTS424E02BDN3F
codice articolo del costruttore | STTS424E02BDN3F |
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Numero di parte futuro | FT-STTS424E02BDN3F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
STTS424E02BDN3F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo di sensore | Internal |
Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C |
Precisione | ±3°C(Max) |
Topologia | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Allarme di uscita | Yes |
Ventola di uscita | No |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-WFDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TDFN (2x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STTS424E02BDN3F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STTS424E02BDN3F-FT |
W83L761G
Nuvoton Technology Corporation of America
SE98ATP,547
NXP USA Inc.
MCP98243T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP98244T-BE/MNY
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNY
Microchip Technology
STTS2004B2DN3F
STMicroelectronics
MAX6604AATA+T
Maxim Integrated
MCP9844T-BE/MNYAA
Microchip Technology
MCP9844T-BE/MNYAB
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MNY
Microchip Technology
XC3S250E-4FT256I
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
10AX032H2F35E2LG
Intel
XCV200-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX1140T-1FLG1928I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34I2SGES
Intel
EP3SE110F780C4
Intel