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codice articolo del costruttore | AC0402DRNPO9BN6R8 |
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Numero di parte futuro | FT-AC0402DRNPO9BN6R8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AC |
AC0402DRNPO9BN6R8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AC0402DRNPO9BN6R8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AC0402DRNPO9BN6R8-FT |
CC0603JRNPO0BN471
Yageo
CC0603JRNPO0BN561
Yageo
CC0603JRNPO0BN681
Yageo
CC0603JRNPO0BN821
Yageo
CC0603JRNPO9BN103
Yageo
CC0603JRNPOABN390
Yageo
CC0603JRNPOABN471
Yageo
CC0603JRNPOYBN100
Yageo
CC0603JRNPOYBN121
Yageo
CC0603JRNPOYBN150
Yageo
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel