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codice articolo del costruttore | CC0603JRNPO9BN103 |
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Numero di parte futuro | FT-CC0603JRNPO9BN103 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC0603JRNPO9BN103 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC0603JRNPO9BN103 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC0603JRNPO9BN103-FT |
CQ0805BRNPO9BN8R2
Yageo
CQ0805BRNPOYBN2R4
Yageo
CQ0805BRNPOYBN2R7
Yageo
CQ0805BRNPOYBN3R0
Yageo
CQ0805BRNPOYBN4R7
Yageo
CQ0805BRNPOYBN5R6
Yageo
CQ0805BRNPOYBN6R8
Yageo
CQ0805BRNPOYBN8R2
Yageo
CQ0805BRNPOYBNR30
Yageo
CQ0805BRNPOYBNR50
Yageo
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel