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codice articolo del costruttore | ABPMANN030PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-ABPMANN030PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ABP |
ABPMANN030PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 30PSI (206.84kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.3V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 60PSI (413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD Module |
6-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABPMANN030PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ABPMANN030PG2A3-FT |
HSCDANN015PASA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND001BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND006BDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND015PASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND015PDSA3
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HSCDAND030PGSA3
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HSCDAND060PGSA3
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HSCDAND100PG2A3
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HSCDAND100PGSA3
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HSCDAND250MGAA5
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M1A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100
Microsemi Corporation
5AGXBA3D4F27C5N
Intel
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S180F1508C4N
Intel
EP4SGX230DF29C3N
Intel
EPF10K30ABC356-3
Intel
EPF10K10QI208-4
Intel