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codice articolo del costruttore | HSCDAND060PGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-HSCDAND060PGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® HSC |
HSCDAND060PGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 60PSI (413.69kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 120PSI (827.37kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSCDAND060PGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSCDAND060PGSA3-FT |
HSCDRNN1.6BA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN1.6BASA3
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HSCDRNN100PGSA3
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HSCDRNN250MGSA3
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HSCDRNT015PDSA3
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HSCDRND001PDAA5
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HSCDRND030PD2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRND2.5BGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDRNN001PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel