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codice articolo del costruttore | ABPMAND001PG2A3 |
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Numero di parte futuro | FT-ABPMAND001PG2A3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ABP |
ABPMAND001PG2A3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1PSI (6.89kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3.3V |
Stile portuale | Male - 0.08" (1.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | J Lead |
temperatura di esercizio | 10PSI (68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD Module |
6-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABPMAND001PG2A3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ABPMAND001PG2A3-FT |
HSCDAND015PASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND015PDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND030PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND060PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND100PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND100PGSA3
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HSCDAND250MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND600MG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001BGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation