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codice articolo del costruttore | ABPLANN001PG2A5 |
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Numero di parte futuro | FT-ABPLANN001PG2A5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ABP |
ABPLANN001PG2A5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1PSI (6.89kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 5V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | - |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 10PSI (68.95kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 6-SMD Module, No Lead |
6-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ABPLANN001PG2A5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ABPLANN001PG2A5-FT |
HSCDAND100PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND100PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND250MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDAND600MG2A3
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HSCDANN001BGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN001PGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN004BGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN004MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANN004MGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG456C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQ208I
Microsemi Corporation
5CEBA7F27C7N
Intel
5SGXEA7N2F40C1
Intel
LCMXO2280C-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C8N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel