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codice articolo del costruttore | 70F827AP |
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Numero di parte futuro | FT-70F827AP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 70F |
70F827AP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 830mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 290 mOhm Max |
Q @ Freq | 48 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 216MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.120" Dia x 0.310" L (3.05mm x 7.87mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F827AP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 70F827AP-FT |
70F151AF
Bourns Inc.
70F152AI
Bourns Inc.
70F153AI
Bourns Inc.
70F154AI
Bourns Inc.
70F154AI-RC
Bourns Inc.
70F155AI
Bourns Inc.
70F156AI
Bourns Inc.
70F156AI-RC
Bourns Inc.
70F157AP
Bourns Inc.
70F157AP-RC
Bourns Inc.
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel