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codice articolo del costruttore | 70F157AP |
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Numero di parte futuro | FT-70F157AP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 70F |
70F157AP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 150nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.828A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 52 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 490MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.140" Dia x 0.310" L (3.56mm x 7.87mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
70F157AP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 70F157AP-FT |
5510-RC
Bourns Inc.
5511
Bourns Inc.
5511-RC
Bourns Inc.
5512
Bourns Inc.
5512-RC
Bourns Inc.
5513
Bourns Inc.
5513-RC
Bourns Inc.
5514
Bourns Inc.
5514-RC
Bourns Inc.
5515
Bourns Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel