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codice articolo del costruttore | 664HC1600K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC1600K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC1 |
664HC1600K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC1600K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC1600K2SM6-FT |
565HC5700KR
Illinois Capacitor
855HC5700KR
Illinois Capacitor
106HC5700KR
Illinois Capacitor
305HC5750KR
Illinois Capacitor
635HC5700KR
Illinois Capacitor
135HC4900K2EM8
Illinois Capacitor
504HC4700K2UM8
Illinois Capacitor
125HC4900K2EM8
Illinois Capacitor
125HC4900K4TM6
Illinois Capacitor
135HC4500K2UM8
Illinois Capacitor
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel