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codice articolo del costruttore | 664HC1600K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC1600K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC1 |
664HC1600K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 600V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC1600K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC1600K2SM6-FT |
565HC5700KR
Illinois Capacitor
855HC5700KR
Illinois Capacitor
106HC5700KR
Illinois Capacitor
305HC5750KR
Illinois Capacitor
635HC5700KR
Illinois Capacitor
135HC4900K2EM8
Illinois Capacitor
504HC4700K2UM8
Illinois Capacitor
125HC4900K2EM8
Illinois Capacitor
125HC4900K4TM6
Illinois Capacitor
135HC4500K2UM8
Illinois Capacitor
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel