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codice articolo del costruttore | 125HC4900K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-125HC4900K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC4 |
125HC4900K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 900V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.3 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 2.205" W (56.00mm x 56.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
125HC4900K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 125HC4900K2EM8-FT |
225MABA04KHS
Illinois Capacitor
225MABA05KJL
Illinois Capacitor
225MABA05KJS
Illinois Capacitor
275MABA02KHS
Illinois Capacitor
305MABA01KJS
Illinois Capacitor
305MABA02KIS
Illinois Capacitor
305MABA02KJS
Illinois Capacitor
306MABA04KJS
Illinois Capacitor
315MABA03KHS
Illinois Capacitor
335MABA02KHS
Illinois Capacitor
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel