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codice articolo del costruttore | 600F820GT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F820GT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F820GT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F820GT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F820GT250XT-FT |
100B240FT500XT
American Technical Ceramics
100B240GT500XT
American Technical Ceramics
100B270FT500XT
American Technical Ceramics
100B270JT500XT
American Technical Ceramics
100B271JW200XT
American Technical Ceramics
100B2R0BW500XT
American Technical Ceramics
100B2R0CW500XT
American Technical Ceramics
100B2R2CP500XT
American Technical Ceramics
100B2R2CW500XT
American Technical Ceramics
100B2R7BP500XT
American Technical Ceramics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel