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codice articolo del costruttore | 100B271JW200XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B271JW200XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B271JW200XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 270pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B271JW200XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B271JW200XT-FT |
100B4R7CP500XT
American Technical Ceramics
100B4R7CW500XT
American Technical Ceramics
100B560GT500XT
American Technical Ceramics
100B560JT500XT
American Technical Ceramics
100B5R1BW500XT
American Technical Ceramics
100B5R6CW500XT
American Technical Ceramics
100B620GW500XT
American Technical Ceramics
100B620JT500XT
American Technical Ceramics
100B680JW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8CT500XT
American Technical Ceramics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel