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codice articolo del costruttore | 600F4R3BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F4R3BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F4R3BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F4R3BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F4R3BT250XT-FT |
600F2R2BT250XT
American Technical Ceramics
600F270JT250XT
American Technical Ceramics
600F0R3AT250XT
American Technical Ceramics
600F180FT250XT
American Technical Ceramics
600F2R0BT250XT
American Technical Ceramics
600F390FT250XT
American Technical Ceramics
600F4R7BT250XT
American Technical Ceramics
600F100JT250XT
American Technical Ceramics
600F180JT250XT
American Technical Ceramics
600F1R0BT250XT
American Technical Ceramics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel