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codice articolo del costruttore | 600F4R3BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F4R3BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F4R3BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F4R3BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F4R3BT250XT-FT |
600F2R2BT250XT
American Technical Ceramics
600F270JT250XT
American Technical Ceramics
600F0R3AT250XT
American Technical Ceramics
600F180FT250XT
American Technical Ceramics
600F2R0BT250XT
American Technical Ceramics
600F390FT250XT
American Technical Ceramics
600F4R7BT250XT
American Technical Ceramics
600F100JT250XT
American Technical Ceramics
600F180JT250XT
American Technical Ceramics
600F1R0BT250XT
American Technical Ceramics
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation