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codice articolo del costruttore | 600F2R2BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F2R2BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F2R2BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F2R2BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F2R2BT250XT-FT |
100B330FT500XT
American Technical Ceramics
100B390FT500XT
American Technical Ceramics
100B390JW500XT
American Technical Ceramics
100B3R0CT500XT
American Technical Ceramics
100B3R3CT500XT
American Technical Ceramics
100B3R9CT500XT
American Technical Ceramics
100B510JT500XT
American Technical Ceramics
100B5R6BW500XT
American Technical Ceramics
100B8R2BT500XT
American Technical Ceramics
200B103MT50XT
American Technical Ceramics
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation