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codice articolo del costruttore | 600F430FT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F430FT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F430FT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 43pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F430FT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F430FT250XT-FT |
800B6R8CT500XT
American Technical Ceramics
800B7R5BT500XT
American Technical Ceramics
600F150JT250XT
American Technical Ceramics
600F2R2BT250XT
American Technical Ceramics
600F270JT250XT
American Technical Ceramics
600F0R3AT250XT
American Technical Ceramics
600F180FT250XT
American Technical Ceramics
600F2R0BT250XT
American Technical Ceramics
600F390FT250XT
American Technical Ceramics
600F4R7BT250XT
American Technical Ceramics
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel