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codice articolo del costruttore | 600F2R4BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F2R4BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F2R4BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F2R4BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F2R4BT250XT-FT |
100B820GT500XT
American Technical Ceramics
100B8R2CW500XT
American Technical Ceramics
100B8R2JT500XT
American Technical Ceramics
100B8R2JW500XT
American Technical Ceramics
100B9R1JP500XT
American Technical Ceramics
800B102JT50XT
American Technical Ceramics
800B120JT500XT
American Technical Ceramics
800B151JT300XT
American Technical Ceramics
800B180FT500XT
American Technical Ceramics
800B270JT500XT
American Technical Ceramics
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation