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codice articolo del costruttore | 600F0R3BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F0R3BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F0R3BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F0R3BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F0R3BT250XT-FT |
100B1R3CW500XT
American Technical Ceramics
100B1R5CW500XT
American Technical Ceramics
100B1R8CW500XT
American Technical Ceramics
100B220FW500XT
American Technical Ceramics
100B220JP500XT
American Technical Ceramics
100B240FT500XT
American Technical Ceramics
100B240GT500XT
American Technical Ceramics
100B270FT500XT
American Technical Ceramics
100B270JT500XT
American Technical Ceramics
100B271JW200XT
American Technical Ceramics
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel