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codice articolo del costruttore | 5SS472MNHCM |
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Numero di parte futuro | FT-5SS472MNHCM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5SS472MNHCM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5U (E) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5SS472MNHCM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5SS472MNHCM-FT |
5OQ681KOBAM
AVX Corporation
5OQ681MABAA
AVX Corporation
5OQ681MOBAA
AVX Corporation
5SK102SDBAA
AVX Corporation
5SK103KAHAA
AVX Corporation
5SK103MEDAD
AVX Corporation
5SK103SOHAM
AVX Corporation
5SK103ZAHAI
AVX Corporation
5SK121JAAAA
AVX Corporation
5SK332MACAA
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel