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codice articolo del costruttore | 5OQ681MOBAA |
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Numero di parte futuro | FT-5OQ681MOBAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5OQ681MOBAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5OQ681MOBAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5OQ681MOBAA-FT |
5NQ101KOAAM
AVX Corporation
5NQ102KODAL
AVX Corporation
5NQ152KEDAA
AVX Corporation
5NQ271KOAAM
AVX Corporation
5NQ391KAAAA
AVX Corporation
5NQ391KOAAM
AVX Corporation
5NQ471KAAAH
AVX Corporation
5NQ471KOBAM
AVX Corporation
5NQ501KEBAH
AVX Corporation
5NQ821KOCAM
AVX Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel