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codice articolo del costruttore | 5GU330JEFCANM |
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Numero di parte futuro | FT-5GU330JEFCANM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5GU330JEFCANM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 4000V (4kV) |
Coefficiente di temperatura | N750 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.236" (6.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5GU330JEFCANM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5GU330JEFCANM-FT |
62O102MQECS
AVX Corporation
62O102MQEIS
AVX Corporation
6AQ150KEBSA
AVX Corporation
6HQ6R8DAADA
AVX Corporation
6LR471KADCA
AVX Corporation
6LR471KCDCA
AVX Corporation
6LR471KNDCA
AVX Corporation
6OK222KEEDA
AVX Corporation
6OK222KEESA
AVX Corporation
6OQ222KEESA
AVX Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation