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codice articolo del costruttore | 6OK222KEEDA |
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Numero di parte futuro | FT-6OK222KEEDA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
6OK222KEEDA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X5P |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.236" (6.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
6OK222KEEDA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 6OK222KEEDA-FT |
5NT121KRBCM
AVX Corporation
5NT151MBBCC
AVX Corporation
5OK221MAAJI
AVX Corporation
5OK222KAEAI
AVX Corporation
5OK222KOEAM
AVX Corporation
5OK471KDAAA
AVX Corporation
5OK471KOAAM
AVX Corporation
5OK471MAAJI
AVX Corporation
5OQ101KOAAM
AVX Corporation
5OQ102KACAH
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel