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codice articolo del costruttore | 562R10TST47WK |
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Numero di parte futuro | FT-562R10TST47WK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Cera-Mite 562R |
562R10TST47WK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X5F |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.252" Dia (6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.377" (9.58mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.252" (6.40mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
562R10TST47WK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 562R10TST47WK-FT |
CC1812JKX7R9BB104
Yageo
CC1812JKX7R9BB105
Yageo
CC1812JKX7R9BB184
Yageo
CC1812JKX7R9BB224
Yageo
CC1812JKX7R9BB474
Yageo
CC1812KKX7R9BB105
Yageo
CC1812KKX7R9BB154
Yageo
CC1812KKX7R9BB184
Yageo
CC1812KKX7R9BB224
Yageo
CC1812KKX7R9BB274
Yageo
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel