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codice articolo del costruttore | CC1812JKX7R9BB224 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKX7R9BB224 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKX7R9BB224 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKX7R9BB224 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKX7R9BB224-FT |
600L240FT200T
American Technical Ceramics
600L270FW200T
American Technical Ceramics
600L2R0BW200T
American Technical Ceramics
600L2R2AT200T
American Technical Ceramics
600L2R2CT200T
American Technical Ceramics
600L2R4AW200T
American Technical Ceramics
600L2R4BT200T
American Technical Ceramics
600L2R7AT200T
American Technical Ceramics
600L2R7BW200T
American Technical Ceramics
600L3R3AW200T
American Technical Ceramics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel