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codice articolo del costruttore | 505HC3400K4TM6 |
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Numero di parte futuro | FT-505HC3400K4TM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
505HC3400K4TM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 400V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.1 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.362" L x 2.362" W (60.00mm x 60.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.189" (30.20mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
505HC3400K4TM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 505HC3400K4TM6-FT |
204LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
245LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
254LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
254LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
265LC3500K5LM8
Illinois Capacitor
334LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
505LC3400K5LM8
Illinois Capacitor
664LC3700K5LM8
Illinois Capacitor
245LC3500KL505HM6
Illinois Capacitor
104LC3102KL505HM6
Illinois Capacitor
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel