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codice articolo del costruttore | 664LC3700K5LM8 |
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Numero di parte futuro | FT-664LC3700K5LM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LC3 |
664LC3700K5LM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 3.071" L x 3.071" W (78.00mm x 78.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.358" (34.50mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664LC3700K5LM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664LC3700K5LM8-FT |
124MABA01KGL
Illinois Capacitor
126MABA03KJS
Illinois Capacitor
126MABA04KJS
Illinois Capacitor
155MABA01KHS
Illinois Capacitor
224MABA05KHL
Illinois Capacitor
224MABA05KHS
Illinois Capacitor
226MABA03KJS
Illinois Capacitor
305MABA03KHL
Illinois Capacitor
334MABA05KHL
Illinois Capacitor
405MABA02KHL
Illinois Capacitor
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel