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codice articolo del costruttore | 664LC3700K5LM8 |
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Numero di parte futuro | FT-664LC3700K5LM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LC3 |
664LC3700K5LM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.8 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 3.071" L x 3.071" W (78.00mm x 78.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.358" (34.50mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664LC3700K5LM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664LC3700K5LM8-FT |
124MABA01KGL
Illinois Capacitor
126MABA03KJS
Illinois Capacitor
126MABA04KJS
Illinois Capacitor
155MABA01KHS
Illinois Capacitor
224MABA05KHL
Illinois Capacitor
224MABA05KHS
Illinois Capacitor
226MABA03KJS
Illinois Capacitor
305MABA03KHL
Illinois Capacitor
334MABA05KHL
Illinois Capacitor
405MABA02KHL
Illinois Capacitor
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel