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codice articolo del costruttore | 504HC1700K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-504HC1700K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC1 |
504HC1700K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
504HC1700K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 504HC1700K2SM6-FT |
106HC5700KR
Illinois Capacitor
305HC5750KR
Illinois Capacitor
635HC5700KR
Illinois Capacitor
135HC4900K2EM8
Illinois Capacitor
504HC4700K2UM8
Illinois Capacitor
125HC4900K2EM8
Illinois Capacitor
125HC4900K4TM6
Illinois Capacitor
135HC4500K2UM8
Illinois Capacitor
135HC4900K4TM6
Illinois Capacitor
154HC4102K2UM8
Illinois Capacitor
XCS20-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
5CGXFC9D6F27C7N
Intel
EP2C50U484C6
Intel
XC7VX415T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144M
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E1SG
Intel
EP20K1000EFC33-2
Intel