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codice articolo del costruttore | 503HC2102K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-503HC2102K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
503HC2102K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.05µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 1000V (1kV) |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.5 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
503HC2102K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 503HC2102K2SM6-FT |
155LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
334HC6102K2EM8
Illinois Capacitor
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel